深圳市奧斯邦有機硅膠材料有限公司

奧斯邦190有機硅灌封膠
奧斯邦190雙組份有機硅灌封膠、電子灌封膠批發(fā)、led灌封膠廠價直銷、導(dǎo)熱灌封膠批發(fā)、耐高溫灌封膠
產(chǎn)品簡介
奧斯邦? 190系列是一種是多組份縮合型有機硅灌封材料，可常溫固化，固化過程中放出乙醇分子，對PC(Poly-carbonate)、ABS、PVC、銅線等材料不會產(chǎn)生腐蝕。對大部分電子配件材料（PP、PE除外）附著力良好。
產(chǎn)品特點
1、粘接性好，流動性好，可澆注到細微之處。
2、固化中收縮小，具有優(yōu)異的防水防潮性能。 
3、室溫固化，自排泡性好，更方便操作使用。 
4、抗沖擊性好，耐侯性好，抗老化性能好粘接力持久，在-60～200℃范圍內(nèi)保持橡膠彈性，絕緣性能優(yōu)異。
典型用途
廣泛用于大功率電子元器件、模塊電源、線路板及LED的灌封保護；特別適用于對粘接性能有要求的灌封。
固化前特性（25℃，65％RH）
組份 A組份 B組份
顏 色 黑色、白色、紅色、透明流體 透明流體
粘度CPS 2000～3000 50
比重 1.10～1.15 0.98
混合比例 100:10
混合后顏色 黑色、紅色、白色、透明
混合后粘度CPS 1000～2000
操作時間 min 30～90
初固時間h 3～8
完全硬化時間 h 24
固化7天后特性（25℃，65％RH）
硬 度 ( Shore A ) 15～35
收縮率（％） 0.03
使用溫度范圍（℃） －60～200
體積電阻率（Ω?cm） 1.0×1015
介電常數(shù)（1.2 MHz） 2．9
介電強度（KV/mm） ≥25
導(dǎo)熱系數(shù)（W/(m?K)） 0.3
拉伸強度Kgf/ cm2 2.5
斷裂伸長率 ( % ) 150
使用工藝
1、要灌封的產(chǎn)品需要保持干燥、清潔。
2、使用時請先對A組份膠料應(yīng)適當(dāng)攪拌，使沉入底部的顏料（或填料）分散到膠液中。
3、按重量配比準(zhǔn)確稱量，配比混合后需充分?jǐn)嚢杈鶆?，以避免固化不完全?br />4、攪拌均勻后請及時進行灌膠，并盡量在操作時間內(nèi)使用完已混合的膠液，以免造成浪費。
5、灌封好的產(chǎn)品置于室溫下固化，初固后可進入下道工序,完全固化需10～24小時；夏季溫度高，固化會快一些；冬季溫度低，固化會慢一些；一般不建議加熱固化，以免表面及內(nèi)部產(chǎn)生或氣泡，影響美觀及密封性能。
6、固化過程中，請保持環(huán)境干凈，以免雜質(zhì)或塵土落入未固化的膠液表面。
注意事項
1、凝膠時間的調(diào)整：改變B組份的使用量可以調(diào)整凝膠時間（即可操作時間），增大B組份用量可以適當(dāng)縮短凝膠時間，減少用量則可適當(dāng)延長凝膠時間。用戶可以根據(jù)實際情況需要在±20%范圍內(nèi)調(diào)整。
2、關(guān)于混膠： 
（1）A組份與B組份混合后，可以采用手動，亦可采用機械攪拌方式，混合時應(yīng)避免高速長時間攪拌而產(chǎn)生高溫（勿高于38℃），以免操作時間縮短而加快固化，導(dǎo)致來不及操作。
（2）采用手動方式進行攪拌時應(yīng)將粘附在容器底部和側(cè)面的膠料向中間折入數(shù)次（使A組份膠料充分接觸B組份）。
3、灌封一般低壓電器或20mm以下的灌封厚度可以不脫泡。如果灌封高壓電器或灌封厚度較大，表面及內(nèi)部可能會產(chǎn)生或氣泡，因此，應(yīng)把混合液放入真空容器中，在700mmHg下脫泡至少5分鐘。
4、所有組份應(yīng)密封貯存?；旌虾玫哪z料應(yīng)一次用完，避免造成浪費。
5、本品屬非危險品，但勿入口和眼。
6、此系列膠在固化過程中放出低分子物質(zhì)，對于耐溫性要求比較高的（如7天內(nèi)可耐180℃以上），可以采用膠體在凝膠后5小時加溫幾個小時（一般加溫的溫度小于60℃，2～24小時均可）的后續(xù)加速固化工藝，這樣對膠體的耐溫性有很大幫助。（切忌不要未等小分子物質(zhì)放出而在完全密閉的電子元氣件中使用。）
7、請勿將已倒出的膠液再倒回原包裝，以免污染膠液。
8、如需更多本產(chǎn)品的安全注意事項，請參閱奧斯邦的材料安全數(shù)據(jù)資料（MSDS）。
包裝規(guī)格
22kg/套 （A組份20kg + B組份2kg）；
貯存及運輸
1、陰涼干燥處貯存，貯存期為6個月（25℃下）。
2、本產(chǎn)品屬于非危險品，可按一般化學(xué)品運輸，小心在運輸過程中泄露。

聯(lián) 系 人:熊琴                         手   機:13714522829
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