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膜厚檢測(cè)
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電鍍層的厚度測(cè)量方法分破壞性測(cè)量和非破壞性測(cè)量?jī)纱箢悺?br/> 屬于破壞性測(cè)量的方法有計(jì)時(shí)液流法，點(diǎn)滴測(cè)厚法，庫(kù)侖法，金相法等，屬于非破壞性的測(cè)量方法有磁性法，渦流法，β射線反向散射法，X-ray法，掃描電鏡法等。
鍍膜厚度檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)：ASTM?E376-06 ，ASTMB659-08，ASTMB499-09，DINENISO2178-1995，GB/T4956-2003，GB/T4957-2003
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