PA66在聚酰胺材料
中有較高的熔點(diǎn)。它是一種半晶體-晶體材料。PA66在較高溫度             
也能保持較強(qiáng)的強(qiáng)度和剛度。PA66在成型后仍然具有吸濕性,其程度主要取決于材料             
的組成、壁厚以及環(huán)境條件。
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