導(dǎo)熱硅脂
導(dǎo)熱硅脂是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種,這種材料又稱之為熱界面材料。其作用是用來向散熱片傳導(dǎo)CPU散發(fā)出來的熱量,使CPU溫度保持在一個可以穩(wěn)定工作的水平,防止CPU因為散熱不良而損毀,并延長使用壽命。在散熱與導(dǎo)熱應(yīng)用中,即使是表面非常光潔的兩個平面在相互接觸時都會有空隙出現(xiàn),這些空隙中的空氣是熱的不良導(dǎo)體,會阻礙熱量向散熱片的傳導(dǎo)。而導(dǎo)熱硅脂就是一種可以填充這些空隙,使熱量的傳導(dǎo)更加順暢迅速的材料。市面上的硅脂有很多種類型,不同的參數(shù)和物理特性決定了不同的用途。例如有的適用于CPU導(dǎo)熱,有的適用于內(nèi)存導(dǎo)熱,有的適用于電源導(dǎo)熱。
導(dǎo)熱硅脂的液體部分是由硅膠和硅油組成,市場上大部分的產(chǎn)品是用二甲基硅油為原料,而二甲基硅油的沸點是在140°C到180°C之間,容易產(chǎn)生揮發(fā),出現(xiàn)滲油現(xiàn)象,線路板上會留有油脂痕跡。油脂脫離現(xiàn)象會使客戶感覺硅脂干了。
導(dǎo)熱硅脂既具有優(yōu)異的電絕緣性,又有優(yōu)異的導(dǎo)熱性,同時具有低油離度(趨向于零),耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。并且?guī)缀跤肋h(yuǎn)不固化,可在-50℃—+230℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態(tài)。是電子元器件理想的填隙導(dǎo)熱介質(zhì)。
產(chǎn)品特性:
導(dǎo)熱硅脂也叫散熱膏、導(dǎo)熱膏,是一種高導(dǎo)熱絕緣有機(jī)硅材料。
產(chǎn)品同時具有低油離度(趨向于零),耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。
可在-50℃—+230℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態(tài)。
產(chǎn)品性能:
導(dǎo)熱硅脂具有高導(dǎo)熱率,極佳的導(dǎo)熱性,良好的電絕緣性,較寬的使用溫度,很好的使用穩(wěn)定性,較低的稠度和良好的施工性能!
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