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[供應(yīng)]JBC DIS-2B高階真空除錫解焊臺(電子式)
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  • 產(chǎn)品產(chǎn)地:西班牙
  • 產(chǎn)品品牌:JBC
  • 包裝規(guī)格:DIS-2B
  • 產(chǎn)品數(shù)量:10
  • 計量單位:臺
  • 產(chǎn)品單價:16000
  • 更新日期:2016-06-20 16:46:54
  • 有效期至:2016-07-21
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JBC DIS-2B高階真空除錫解焊臺(電子式) 詳細信息

DIS  高階真空除錫解焊臺(電子式)
Ref.  DIS-1B  120 V ,  DIS-2B  230 V ,  DIS-9B  100 V

 

DIS高階真空除錫解焊臺設(shè)計用來拆取插入式元件和清理SMD表面貼裝電路板。

 

DIS提供DI單焊具控制主機及MS-A電子式真空模組,系統(tǒng)模組創(chuàng)造一個瞬間真空高峰,可在焊錫冷卻以前吸取收集下來。

 

它采用了的JBC獨特的溫騰加熱系統(tǒng),溫度補償迅速,有效提高工作效率。

 

智能睡眠和休眠功能延長烙鐵芯的壽命達5倍以上。

在機臺功能表中,您可以自行編輯20多種功能項目,用以幫助管理拆焊工作。

 

DI單焊具控制主機可以搭配任何JBC工具,DIS高階真空除錫解焊臺是搭配DR560吸錫烙鐵焊具和所有必要的配件。

 

此版本現(xiàn)提供 USB接口 (B型接口), 未來可連接電腦進行軟體升級及提供即時溫度/功率曲線。

 

技術(shù)資料

重量          5.9 kg (13 lb)

尺寸          See individual modules

電壓          230V / 120V / 100V

保險絲  1A (230V), 2A (120V), 2.5A (100V)

輸出功率        130W / 23.5V

溫度選擇范圍      90-450 oC / 190-840 oF

接地電阻        < 2 ohms

對地電阻        < 2mV RMS

工作環(huán)境溫度      10-40 oC / 50-104 oF

防靜電 

USB 連接介面   

真空          75% / 570mmHg / 22.4inHg

真空流量        9 SLPM

包裝重量        6.7 kg (14.9 lb)

包裝尺寸        370x370x200 mm

 

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