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[供應]樂泰AB膠,紅膠,樂泰E-05CL膠水,樂泰3619
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  • 產(chǎn)品產(chǎn)地:全國
  • 產(chǎn)品品牌:樂泰
  • 包裝規(guī)格:無
  • 產(chǎn)品數(shù)量:1
  • 計量單位:普通
  • 產(chǎn)品單價:1
  • 更新日期:2014-09-29 09:11:19
  • 有效期至:2015-09-29
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樂泰AB膠,紅膠,樂泰E-05CL膠水,樂泰3619 詳細信息


樂泰系列產(chǎn)品:樂泰螺紋鎖固劑,管螺紋密封膠,結(jié)構(gòu)膠,瞬干膠,平面密封膠,固持膠,漢高樂泰UV紫外線光固化膠,促進劑和安全清洗劑,環(huán)氧樹脂,硅橡膠,貼片膠。銷售電話:159,2005,9002陳先生

產(chǎn)品介紹:





Loctite樂泰E-05CL

簡要說明:Loctite樂泰?E-05CL-超清澈,高剝離強度,低氣味環(huán)氧樹脂膠粘劑。5分鐘適用時間。

Loctite樂泰0151

簡要說明:Loctite樂泰0151-該產(chǎn)品為通用型觸變環(huán)氧樹脂膏狀產(chǎn)品。5分鐘適用時間。

Loctite樂泰11C



Loctite及Hysol線路板級CSP/BGA底部填充劑便于維修,同時有良好的抗震動、沖擊性能。此類產(chǎn)品具

備快速流動,快速固化和較長的工作壽命等工藝優(yōu)點。我們成熟的Fluxfill及Corner Bonding技術(shù)可以輕

松的被加入到當前的SMT工藝流程,而消除了額外的底部填充劑的點膠、固化過程,大大節(jié)省時間和資金

的投入。

根據(jù)倒裝芯片的行業(yè)標準,Hysol 底部填充劑被應用于以下裝置:ASICs的FC CSPs和FC BGAs、芯片組、

圖形芯片、數(shù)據(jù)處理器和微處理器。這些可以快速流動的填充劑在大的芯片下容易滲透。對于各種免洗型

助焊劑都具有良好的附著力,在經(jīng)過熱沖擊或熱循環(huán)后也不會有斷裂現(xiàn)象發(fā)生。



 

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