深圳市華騰智電子有限公司

供應(yīng)漢高公司旗下的LOCTITE-樂泰厭氧膠、密封膠、硅橡膠、結(jié)構(gòu)膠、UV紫外膠、hysol環(huán)氧樹脂、樂泰貼片膠、樂泰電子膠、TEROSON-泰羅松、FREKOTE脫模劑、金屬表面前處理,3M工業(yè)膠水系列產(chǎn)品。聯(lián)系人:159/200/590/02陳先生Q.Q:3.5.1.0.2.3.0.7.2

供應(yīng)漢高樂泰190024，LOCTITE190024,樂泰3703等UV膠水

樂泰190024 適合于剛性和柔性聚氯乙烯材料和聚碳酸酯的粘接，有間隙填充能力（0.25毫米）.
可以形成一個柔性的粘接層，粘接層的柔性可以提高粘接區(qū)域承重和震動吸收能力. 本產(chǎn)品對多種基材包括玻璃，多種塑料

和大多數(shù)金屬有優(yōu)秀的粘接能力. 觸變特性減少了液態(tài)樂泰190024 在施膠后，未固化前到處流淌.

 



Loctite樂泰3105

光固化膠粘劑的高強度，低粘度，紫外/視頻光固化膠粘劑。

Loctite樂泰3106

光固化膠粘劑的強度高，中等粘度，觸變性紫外/視頻光固化膠粘劑。

Loctite樂泰3107

光固化膠粘劑的低粘度，紫外/視頻光固化膠粘劑。

Loctite樂泰3108

光固化膠粘劑的低durometer ，膠狀，光固化膠粘劑。

Loctite樂泰312

speedbonder 結(jié)構(gòu)膠粘劑分為兩個步驟，沒有結(jié)構(gòu)，快速裝夾，低粘度膠粘劑

Loctite樂泰3140

hysol環(huán)氧樹脂，一般用途的環(huán)氧樹脂，一個組成部分，兩個系統(tǒng)的一部分，將用于與硬化，制定通用灌封及灌封

 

漢高樂泰底部填充劑介紹：
隨著電子產(chǎn)品的手提化趨勢.更加輕薄,更多柔性印刷電路板應(yīng)用越來越多,這就要求電子設(shè)備具有更高的抗震性能和可靠性。


漢高集團推出最新的技術(shù)包括：1）低K值芯片的底部填充劑，新的化學(xué)配方使得其工作壽命的單位以周計，而不是以小時計；快速流動、快速固化；2）獨特的可維修性；3）起助焊劑作用的非流動底部填充劑；4）預(yù)涂底部填充劑，5）預(yù)涂底部填充劑，可預(yù)涂于倒裝芯片和CSP上從而滿足芯片的直接貼裝作業(yè)。